全球手机处理器排名2021 手机cpu处理器排行榜

admin 阅读:316 2024-01-07 05:26:38 评论:0
问题描述 全球手机处理器排名2021

推荐答案

全球手机处理器2021排名如下。

首先排第一位的是苹果手机的A15处理器,第二是2021年末新品4nm的高通骁龙8gen1处理器,第三是苹果的A14处理器,第四是高通骁龙888plus处理器,第五是高通骁龙875处理器,第六是高通骁龙888处理器,第七是海思麒麟9000处理器。

其他回答

手机cpu处理器排行榜

手机cpu处理器排列前面的是:苹果A16、苹果A15、骁龙8+Gen1、天玑9000、苹果A14、骁龙8 Gen+等。

1、苹果A16

2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MB L2缓存,5核心GPU 700Mhz,16核心APU芯片,采用台积电N4工艺打造。

2、苹果A15

新款SoC提供了更强的性能和电池续航能力。在Geekbench 5基准测试中,A15 Bionic的单核性能得分为1721,多核性能得分为4865。即便在低功耗模式下,A15 Bionic也有很好的表现。

3、骁龙8+Gen1

台积电的第一代4nm工艺技术构建,采用八核处理器,配备Adreno 730 GPU,可以快速渲染图形,提供实时翻译、语音命令、虚拟支付等功能,使手机成为真正的智能手机。

4、天玑9000

采用当前最先进的台积电4纳米工艺打造,共有8个CPU核心。在这些核心中,“超大核”采用ARM Cortex-X2核心架构,最高主频达到3.05GHz;还有3个性能大核加持,采用Arm Cortex-A710核心架构,主频可达2.85GHz。其余4枚核心为能效核心,主频为1.8GHz,同时联发科为天玑9000配备了8MB L3+6MB SLC缓存,以提升性能稳定性。

5、苹果A14

采用的是A14芯片。采用5nm芯片工艺。A14 CPU采用6核设计,新的4核GPU,比竞争对手快50%。它有118亿个晶体管,比A13多出近40%。

6、骁龙8 Gen+

核心变化就是升级成台积电的4nm工艺和提升频率,宣称CPU多核性能提升10%,GPU频率提升10%。GPU依然是Adreno 730,之前骁龙8是818MHz,按频率提升10%计算,骁龙8+的GPU频率应该在900MHz(899.8)附近。

手机天梯cpu排行榜

1、苹果A15

发布时间:2021年09月15

CPU单核:1730;多核:1950

GPU规格:五核心

目前跑分最高的处理器,A15处理器集成超过150亿晶体管,图形处理能力最低提升30%,数据处理能力领先50%,应该又能稳居几年的旗舰手机前列。

2、骁龙8 Gen 1

发布时间:2022年1月

CPU单核:1235;多核:3850

GPU规格:Adreno 730

目前安卓手机中跑分最高的处理器,不出意外的话应该又是今年旗舰手机的标配。芯片采用三星4nm制程工艺,CPU性能提升20%,能效提升30%。

3、天玑9000

发布时间:未知

CPU单核:1273;多核:4324

GPU规格:Mali-G71- MC10

又是一款新机还没出跑分先出的芯片,测试机型跑分高达1007396分,这是天玑处理器首次突破了百万级跑分,足够和骁龙芯片有一战之力了,像购买旗舰手机也可以等等今年的天玑9000处理器,实际应用应该会更强。

4、苹果A14

发布时间:2020年10月

CPU单核:1600;多核:4400

GPU规格:四核心

苹果A14采用台积电5nm制程工艺,性能比前一代A13芯片总体提升了将近20%左右,CPU单核跑分提升21%左右,多核跑分提升24%,跑分也达到了第四名的水平,现在购买也依旧不会太快过时。

5、骁龙888 Plus 5G

发布时间:2021年8月

CPU单核:1170;多核:3790

GPU规格:Adreno660 @840MHZ

去年下半年性能最强的安卓处理器了,一众游戏手机厂商的新机现在跑分依旧还名列前茅,喜欢打游戏的朋友,可以去购买搭载骁龙888 Plus处理器的游戏手机。

手机处理器天梯如下:

1、型号:苹果A16 Bionic,综合分数:4205。

2、型号:苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max),综合分数:4165。

3、型号:苹果A15 Bionic(iPhone 13),综合分数:3852。

4、型号:高通骁龙8+,综合分数:3611。

5、型号:高通骁龙8,综合分数:3466。

6、型号:联发科天玑9000+,综合分数:3422。

7、型号:联发科天玑9000,综合分数:3318。

8、型号:苹果A14 Bionic,综合分数:3164。

ARM微处理器一般具有如下特点:

1、体积小、低功耗、低成本、高性能。

2、支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好的兼容8位/16位器件。

3、大量使用寄存器,指令执行速度更快。

4、大多数数据操作都在寄存器中完成。

5、寻址方式灵活简单,执行效率高。

6、指令长度固定。

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